[发明专利]发光装置在审
| 申请号： | 201910216553.3 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN110299352A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 中林拓也;横手由纪子 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置，能够提高基板与第一反射部件的接合强度。具有：基板，其包括：具有上表面、位于上表面的相反一侧的下表面、位于上表面与下表面之间的侧面、以及在上表面及侧面开口且包围上表面的外周的凹部的基材、以及配置于上表面的第一配线；第一发光元件，其与第一配线电连接，在第一配线上载置的发光峰值波长为430nm以上、不足490nm；第二发光元件，其与第一配线电连接，在第一配线上载置的发光峰值波长为490nm以上、570nm以下；导光部件，其覆盖第一发光元件、第二发光元件以及上表面，与凹部分离；环状的第一反射部件，其配置于凹部内，包围上表面及导光部件，与导光部件相接。基材的侧面的至少一部分与第一反射部件的外侧面的至少一部分齐平。 | ||
| 搜索关键词： | 上表面 配线 发光元件 导光部件 反射部件 发光峰值波长 发光装置 电连接 下表面 凹部 基板 基材 包围 侧面开口 侧面 接合 配置 齐平 外周 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，其特征在于，具有：基板，其包括：具有上表面、位于所述上表面的相反一侧的下表面、位于所述上表面与所述下表面之间的侧面、以及在所述上表面及所述侧面开口且包围所述上表面的外周的凹部的基材、以及配置于所述上表面的第一配线；第一发光元件，其与所述第一配线电连接，在所述第一配线上载置的发光峰值波长为430nm以上、不足490nm；第二发光元件，其与所述第一配线电连接，在所述第一配线上载置的发光峰值波长为490nm以上、570nm以下；导光部件，其覆盖所述第一发光元件、所述第二发光元件以及所述上表面，与所述凹部分离；环状的第一反射部件，其配置于所述凹部内，包围所述上表面及所述导光部件，与所述导光部件相接；所述基材的侧面的至少一部分与所述第一反射部件的外侧面的至少一部分齐平。
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