[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201910216787.8 | 申请日: | 2019-03-21 |
公开(公告)号: | CN110364456B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 朴庸硕 | 申请(专利权)人: | 显示器生产服务株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 方挺;黄谦 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种基板处理装置,防止存在于腔室的处理空间的流体通过旋转轴被贯通的部位流出到腔室外部。该基板处理装置包括:腔室,内部形成有处理基板的处理空间;旋转轴,从腔室的外侧贯通腔室,配置在处理空间中;支撑架,设置在腔室的内侧壁,中心处设置有由旋转轴贯通的第一贯通部;盖壳体,配置为从支撑架向腔室的内部空间的方向隔开一定距离,中心处设置有由旋转轴贯通的第二贯通部,用于在处理空间与支撑架一起支撑旋转轴;密封盖,配置在旋转轴的外周面,并配置在第二贯通部的内部空间;第一密封构件,一端配置为接触旋转轴的外周面,另一端配置在密封盖的外侧面和密封盖的内侧面之间,防止处理空间的流体沿着旋转轴流出到腔室的外部。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:腔室,在内部形成有处理基板的处理空间;旋转轴,从所述腔室的外侧贯穿所述腔室,且一部分配置于所述处理空间;支撑架,设置在所述腔室的内侧壁,且中心处设置有由所述旋转轴贯通的第一贯通部;盖壳体,配置为从所述支撑架向所述腔室的内部空间的方向隔离一定间隔,中心处设置有由所述旋转轴贯通的第二贯通部,且用于在所述处理空间内支撑所述旋转轴;密封盖,配置在所述旋转轴的外周面,并配置在所述第二贯通部的内部空间;以及第一密封构件,一端配置为接触所述旋转轴的外周面,另一端配置在所述密封盖的外侧面和所述密封盖的内侧面之间,使得防止存在于所述处理空间的流体沿着所述旋转轴流出到腔室的外部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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