[发明专利]一种PCB板及一种PCB板的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910218092.3 申请日: 2019-03-21
公开(公告)号: CN109788640A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 徐艳辉 申请(专利权)人: 浪潮商用机器有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 250100 山东省济南市历城区唐冶新*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种PCB板,包括基板以及用于印刷焊料的第一掩膜板。在基板正面设置有对应HDMI接口功能引脚的表面贴装焊盘,而在第一掩膜板中设置有对应该表面贴装焊盘的第一开口,该第一开口的宽度小于所述表面贴装焊盘的宽度,第一开口的长度大于表面贴装焊盘的长度。由于基板正面的多个表面贴装焊盘通常是呈一排且长边相互平行的设置,相邻表面贴装焊盘的间距通常较小,减少第一开口的宽度可以增加相邻表面贴装焊盘表面焊料的间距,从而避免在焊接HDMI接口时短路现象的发生。同时增加第一开口的长度可以有效增加表面贴装焊盘表面的焊料量,从而避免虚焊等情况的发生。本发明还提供了一种PCB板的制备方法,同样具有上述有益效果。
搜索关键词: 表面贴装焊盘 开口 焊料 贴装焊盘 相邻表面 掩膜板 制备 短路现象 功能引脚 基板正面 焊料量 长边 基板 虚焊 焊接 平行 印刷
【主权项】:
1.一种PCB板,其特征在于,包括基板和第一掩膜板;所述基板正面设置有对应HDMI接口的焊盘,所述焊盘包括对应所述HDMI接口功能引脚的表面贴装焊盘;所述第一掩膜板对应所述基板的正面,所述第一掩膜板设置有对应所述表面贴装焊盘的第一开口,所述第一开口的宽度小于所述表面贴装焊盘的宽度;所述第一开口的长度大于所述表面贴装焊盘的长度。
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