[发明专利]一种薄芯板线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201910218515.1 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN110225675A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 彭卫红;孙保玉;宋建远;罗练军;黄海蛟 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种薄芯板线路板的制作方法。本发明通过改变薄芯板线路板上盲孔的制作方式，先将各芯板压合为一体构成多层生产板后再钻盲孔，可避免因芯板厚度较薄而在钻孔过程中导致芯板被折断或形成折痕印的问题。并且通过本发明方法制作薄芯板线路板，流程较短，盲孔制作过程较易操作，降低了生产难度和报废率，从而降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 薄芯板 盲孔 芯板 制作 印制电路板技术 生产难度 制作过程 钻孔过程 报废率 生产板 折断 多层 压合 折痕 | ||
【主权项】：
1.一种薄芯板线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、通过半固化片将已制作内层线路的芯板压合为一体，制得多层生产板；S2、在多层生产板上钻孔，所钻孔包括盲孔；S3、对孔进行金属化处理，使多层生产板上的孔金属化；S4、对多层生产板进行填孔处理，使孔被材料填平；S5、对多层板依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，或对多层板依次进行外层钻孔、外层沉铜和外层全板电镀后再依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得薄芯板线路板。
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