[发明专利]一种基于多阵列式微放电的直饮水处理装置及方法有效
申请号: | 201910219825.5 | 申请日: | 2019-03-22 |
公开(公告)号: | CN109796096B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 王文春;周雄峰;谷励;杨德正;梁建平;赵紫璐;袁皓 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | C02F9/08 | 分类号: | C02F9/08;C02F101/12 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉;刘秋彤 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种基于多阵列式微放电的直饮水处理装置及方法,属于等离子体技术领域。管道中的自来水经过水均流装置去除大颗粒杂质并进行稳流后,通过圆孔通道进入微放电水处理装置。放电空间的低电压板上镀有电介质层,高电压电极板上分布有微圆锥形电极。自来水从电介质层流过,当外加纳秒脉冲电源电压达到放电击穿电压后,在水层表面和微圆锥形电极之间形成微放电,放电产生的等离子体中活性物种和紫外线等对自来水中的微生物进行杀灭。本发明还可对自来水中的余氯和异味进行去除。从出水口得到的水即可直接饮用。本发明装置适用于家庭或者公共场所等小型化直饮水的处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 阵列 式微 放电 饮水 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于多阵列式微放电的直饮水处理装置,其特征在于,该装置包括水均流装置和微放电水处理装置;所述的水均流装置包括水均流腔体(1)、进水口(2)、活性炭层(3)、圆柱管道(4)、均流板(5)和水均流腔体侧板(6);所述的进水口(2)设置于水均流腔体(1)的顶端,圆柱管道(4)设置于水均流腔体(1)的底端,进水口(2)和圆柱管道(4)均与水均流腔体(1)为整体设计;进水口(2)上装载有活性炭层(3),用于对进入的自来水进行预处理,去除大颗粒杂质;所述的均流板(5)设置于水均流腔体(1)中部,与水均流腔体(1)的上下底面平行,均流板(5)开设均匀分布的微孔,微孔的直径尺寸从均流板(5)的中心位置分别向水平竖直两个方向逐渐增加;所述的微放电水处理装置包括圆孔通道(7)、出水口(8)、水处理腔体(9)、水处理腔体底板(10)、绝缘层(11)、插槽(12)、高压电极板(13)、圆锥形电极(14)、低压电极板(15)、电介质层(16)和水处理腔体侧板(17);所述的绝缘层(11)间隔设置于水处理腔体(9)中,且平行于水处理腔体(9)的上下底面,各个绝缘层(11)的一端与水处理腔体(9)整体设计,另一端与水处理腔体(9)留有通道,将水处理腔体(9)间隔形成蛇形通道;在水处理腔体(9)的侧壁上开设插槽(12),插槽(12)位于绝缘层(11)与水处理腔体(9)整体设计一端的上下两侧,以及水处理腔体(9)顶板、水处理腔体底板(10)的一侧,用于安放高压电极板(13)和低压电极板(15);所述的高压电极板(13)布置于水处理腔体(9)顶板和绝缘层(11)的下表面;所述的低压电极板(15)布置于水处理腔体底板(10)和绝缘层(11)的上表面;所述的圆锥形电极(14)均匀分布在高压电极板(13)上;所述的电介质层(16)采用镀膜法均匀镀在低压电极板(15)上,圆锥形电极(14)和电介质层(16)相向而对形成放电空间;所述的圆孔通道(7)设置于水处理腔体(9)的一侧,并靠近低压电极板(15),与水均流装置的圆柱管道(4)相通;在所述蛇形通道的末端处设置出水口(8);水处理腔体(9)内预留有两根导线,一根导线通过插槽(12)连接所有高压电极板(13),并外接到电源的正极;另一根导线通过插槽(12)连接所有低压电极板(15),并外接到地电极。
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