[发明专利]一种利用半导体晶棒立式滚圆开槽机的晶棒滚圆开槽方法有效
| 申请号： | 201910222374.0 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN109773640B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 苏静洪;卢建伟;李鑫;潘雪明;曹奇峰;张峰;裴忠 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/06 | 分类号： | B24B27/06;B28D5/00 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 张抗震 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用半导体晶棒立式滚圆开槽机的晶棒滚圆开槽方法，其特征在于，包括：S1：半导体晶棒上料，并将半导体晶棒状态改变为竖立；S2：将半导体晶棒由上料平台转运至竖向定位装置；S3：对半导体晶棒实施竖向定位；S4：将半导体晶棒由竖向定位装置中转运至磨削装置处进行磨削加工；S5：对磨削完成的半导体晶棒进行内部晶向分析；S6：对完成内部晶向分析的半导体晶棒进行割槽加工；S7；卸载加工完成的半导体晶棒。通过本加工方法有效的简化了半导体晶棒加工前的定位步骤，减少了定位所需的约束数量，从而提升了加工效率，减少了误差的累计；同时该种加工方法还能有效的提升半导体晶棒的利用率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 半导体 立式 滚圆 开槽 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用半导体晶棒立式滚圆开槽机的晶棒滚圆开槽方法，其特征在于，包括：S1：半导体晶棒上料，并将半导体晶棒状态改变为竖立；S2：将半导体晶棒由上料平台转运至竖向定位装置；S3：对半导体晶棒实施竖向定位；S4：将半导体晶棒由竖向定位装置中转运至磨削装置处进行磨削加工；S5：对磨削完成的半导体晶棒进行内部晶向分析；S6：对完成内部晶向分析的半导体晶棒进行割槽加工；S7；卸载加工完成的半导体晶棒。
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