[发明专利]一种两段式微封装复合储热材料及其制备方法与用途有效
| 申请号： | 201910222576.5 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN109777369B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 黄云;王燕;姜竹;黄巧;田傲雪;姚华;王娜峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院过程工程研究所 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于储热材料领域，涉及一种两段式微封装复合储热材料及其制备方法与用途，所述制备方法包括如下步骤：(1)将定型封装材料与相变材料混合后进行预烧结；(2)将预烧结处理后得到的预混料压制成型，再烧结后得到所述微封装复合相变储热材料。本发明通过设置预烧结步骤，提高了相变材料与定型封装材料的结合效果，通过依次进行预烧结、压制成型以及再烧结的工艺步骤，使相变材料均匀地吸附进定型封装材料的孔隙中，从而使制备得到的微封装复合相变储热材料的储热密度高，成型度良好，没有破裂现象，通过调节硝酸钠与硝酸钾的质量比可使所得两段式微封装复合储热材料的相变焓在74.5‑93.67J/g内变化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 式微 封装 复合 材料 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种两段式微封装复合储热材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(1)将定型封装材料与相变材料混合后进行预烧结；(2)将预烧结处理后得到的预混料压制成型，再次烧结后得到所述两段式微封装复合储热材料。
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