[发明专利]一种高速差分过孔的优化方法有效
| 申请号： | 201910223549.X | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN109842990B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 严冬;陈杨杨;贺开俊;张盈利 | 申请（专利权）人： | 重庆邮电大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400065 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高速差分过孔的优化方法，针对高速印制电路板中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求，通过对差分过孔建立等效物理模型与等效电路模型，运用双杆传输线模型分析和预测差分过孔性能，确定影响差分过孔性能因素包括过孔中心距、反焊盘直径，非功能性结构及地过孔设置。根据模型分析，设置合适的过孔中心距与反焊盘直径，移除差分过孔的非功能性结构，在差分过孔旁设置等距双过孔，本发明对高速PCB设计中的差分过孔的性能进行了优化，为高速差分过孔设计提供参考。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 优化 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高速差分过孔的优化方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：建立差分过孔在PCB叠层中三维物理模型；S2：根据差分过孔的物理模型建立其等效电路模型；S3：将所述等效电路模型简化为简单的耦合双杆传输线模型，运用特征阻抗的闭合形式解决方案去解决这种类型的耦合传输线；S4：设置过孔中心距；S5：设置反焊盘直径；S6：在差分过孔旁放置地过孔，以提供电流返回路径，降低由于接地电流返回路径引起的寄生接地电感，提高信号的完整性；S7：移除非功能结构，包括stub和非功能焊盘。
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