[发明专利]一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置及封端工艺有效
| 申请号： | 201910223825.2 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN109841430B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 谢丽鲜;陈驰 | 申请（专利权）人： | 杭州灵通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G13/04;H01G4/30;H01G4/224;H01G4/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电容器制造工艺，更具体地说，它涉及一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置及封端工艺，旨在解决特殊非标尺寸电容器的封端问题，其技术方案要点是：一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置，包括浸渍机构、封端导板、封端载板，其中封端导板上开设有多个收纳电容器的收纳通槽，电容器部分插入收纳通槽内，封端载板抵接于电容器的插入收纳通槽内的封端端面；电容器插入端的封端端面与收纳通槽的槽口平齐，电容器另一端的封端端面暴露于收纳通槽外。本发明通过封端导板与封端载板的配合，使得多个电容器能够被整齐的收纳于收纳通槽内，并且通过封端载板连接于浸渍机构中进行统一封端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 尺寸 多层 电容器 装置 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置，其特征在于：包括装有浆料的浸渍机构（4）、收纳电容器（1）的封端导板（2）、连接封端导板（2）与浸渍机构（4）的封端载板（3），其中封端导板（2）上开设有多个收纳电容器（1）的收纳通槽（21），电容器（1）部分插入收纳通槽（21）内，封端载板（3）抵接于电容器（1）的插入收纳通槽（21）内的封端端面（11）；电容器（1）插入端的封端端面（11）与收纳通槽（21）的槽口平齐，电容器（1）另一端的封端端面（11）暴露于收纳通槽（21）外。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州灵通电子有限公司，未经杭州灵通电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910223825.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电解电容侧向端点翻转灌胶制备设备
- 下一篇：电流开关装置
