[发明专利]一种具备回用性和高阻尼的电子封装用金合金及工艺在审
| 申请号： | 201910224995.2 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN109750182A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 刘亚军 | 申请（专利权）人： | 杭州辰卓科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02;C22C1/03;C22F1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310006 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具备回用性和高阻尼的电子封装用金合金及工艺。按照重量百分比,该合金的成分为:Mn:20.0‑25.0wt.%,Co:4.0‑5.0wt.%,Cu:2.0‑3.0wt.%,Bi:0.5‑0.8wt.%,Sc:0.1‑0.2wt.%,Ti:2.0‑3.0wt.%,Sn:1.5‑1.8wt.%,B:0.1‑0.2wt.%,余量为金。该材料为工作在振动比较明显的电子器件中的金合金键合线提供了一种不同于传统材料的解决方案，可以有效地克服目前金键合线没有阻尼性能的现状。可以预计，该材料的实施和产业化不仅可以有效地避免金键合线由于振动带来的疲劳破坏，同时也能获得极大的社会效益的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 金合金 电子封装 金键合线 高阻尼 有效地 回用 重量百分比 传统材料 电子器件 疲劳破坏 振动比较 阻尼性能 产业化 键合线 合金 | ||
【主权项】：
1.一种具备回用性和高阻尼的电子封装用金合金及工艺；按照重量百分比,该合金的成分为:Mn:20.0‑25.0wt.%,Co:4.0‑5.0wt.%,Cu:2.0‑3.0wt.%,Bi:0.5‑0.8wt.%,Sc:0.1‑0.2wt.%,Ti:2.0‑3.0wt.%,Sn:1.5‑1.8wt.%,B:0.1‑0.2wt.%,余量为金。
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