[发明专利]一种陶瓷牡蛎附苗器的制作方法

摘要

本发明公开了一种陶瓷牡蛎附苗器的制作方法,包括以下步骤：由含高温气化物质碳化硅、氧氯化镁、硫酸盐、碳酸盐的陶瓷抛光废渣、污泥、粉煤灰、煤矸石为原材料混合烧制成的规整形的陶瓷体，将1根吊绳分别从40个陶瓷片的两通孔中穿过形成1串附着基，然后以另1根吊绳串起3串附着基形成1吊附着基，将附着基吊挂于附苗池内并保证附着基浸入附苗池的水中，保持附苗池水温在25～30℃，盐度在20～25，遮阴附苗24～32h，然后加入小球藻培养70～80h，陶瓷片采用多孔制作工艺，自净能力强，且强度大，陶瓷片的表面镶嵌橡胶圈，可以有效的减少陶瓷片之间碰撞导致碎裂的发生，从而有效的提高了附苗基的使用寿命。

主权项

1.一种陶瓷牡蛎附苗器的制作方法，所述方法通过以陶瓷片为牡蛎苗的附着基实现，所述陶瓷片（1）为圆形结构，所述陶瓷片（1）的中间开设有弧形槽（2），所述弧形槽（2）的内部雕刻有纹理（4），陶瓷片（1）的两侧均设有附耳（6），所述附耳（6）的表面开设有通孔（5），所述通孔（5）的内部穿接有吊绳（3），陶瓷片（1）的表面还镶嵌有橡胶圈（7），所述方法包括以下步骤：制作附着基：由含高温气化物质碳化硅、氧氯化镁、硫酸盐、碳酸盐的陶瓷抛光废渣、污泥、粉煤灰、煤矸石为原材料混合烧制成的规整形的陶瓷体，经过打磨切割成陶瓷片（1），在陶瓷片（1）的表面开设弧形槽（2），并在弧形槽（2）的表面雕刻纹理（4），在弧形槽（2）的外侧开设凹槽，在陶瓷片（1）两端附耳（6）处与弧形槽（2）中心水平中心线对应处开设通孔（5），陶瓷片（1）的表面及内部为相通或闭合的宏孔结构，该陶瓷片（1）具有的宏孔结构处于微米或毫米级，再通过微波干燥进一步干燥硬化，最后在凹槽的内部镶嵌橡胶圈（7）；投放附着基：将1根吊绳（3）分别从40个陶瓷片（1）的两通孔（5）中穿过形成1串附着基，然后以另1根吊绳（3）串起3串附着基形成1吊附着基，按照附苗池中每平方米4 吊附着基的密度，将附着基吊挂于附苗池内并保证附着基浸入附苗池的水中；附苗培养：保持附苗池水温在25～30℃，盐度在20～25，遮阴附苗24～32h，然后加入小球藻培养70～80h。