[发明专利]具有双峰分布的环氧树脂微孔材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种具有双峰分布的环氧树脂微孔材料的制备方法，用于解决现有环氧树脂微孔材料制备方法实用性差的技术问题。技术方案是选用分子量在1000～2000g/mol之间的双酚A型环氧树脂，二元胺作为固化剂，控制固化剂的用量在25mol％‑50mol％之间来调节环氧树脂固化后的凝胶分数为67.8％‑82.3％，从而导致环氧树脂的固化不完全，固化片材基体中剩余有环氧预聚体，剩余环氧预聚体和更致密的交联网络形成两种不同区域，从而影响到气泡成核与泡孔生长，得到具有双峰分布的环氧树脂微孔材料，环氧树脂微孔材料的小泡孔平均直径为1.21‑1.40μm，大泡孔平均直径为13.1‑29.7μm，实用性好。

主权项

1.一种具有双峰分布的环氧树脂微孔材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一、将环氧树脂和固化剂在二氯甲烷中溶解并搅拌均匀，除去溶剂得到环氧树脂/固化剂混合粉末，将混合粉末在热压机中高温压制成型得到环氧树脂片材，所制得环氧树脂片材的凝胶分数在67.8％～82.3％之间；步骤二、将环氧树脂片材置于高压釜中，通入超临界CO₂流体进行饱和吸附，饱和温度为35～65℃，饱和压力为15～35MPa，饱和时间为12～72h，使环氧树脂片材对CO₂的吸附达到饱和；步骤三、将高压釜泄压，取出CO₂饱和的环氧树脂片材置于恒温油浴中进行发泡并用冷水定型，发泡温度为80～180℃，发泡时间为3～40s，最终得到具有双峰分布的环氧树脂微孔材料。