[发明专利]一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法及电镀铜的方法在审
| 申请号： | 201910229568.3 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN109989078A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王斌;胡光辉;潘湛昌 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/44 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法，所述方法包括如下步骤：S1：将铝基材置于碱性除油液中，对铝基材表面进行除油和去除表面氧化膜处理；S2：对S1所述铝基材依次进行浸银处理和还原活化处理；其中，S2中，所述还原活化处理所用的还原活化液包括质量比为1～20：0.1～13：0.1～10的还原剂、加速剂和稳定剂，所述还原活化液中稳定剂的浓度为1～100ml/L；所述还原剂为含醛基类有机还原剂；本发明还原活化液可以明显延长铝基板的催化活性，即延长其在空气中停留的时间，从而满足工业生产要求。本发明提供的Ag活化方法通过浸银活化能够实现高效的化学镀镍，得到的镍层与铝基体结合强度高，再进行电镀铜，其铜镀层结合强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 还原活化 电镀铜 铝基材 活化 还原剂 前处理 稳定剂 浸银 表面氧化膜处理 工业生产要求 铝基材表面 有机还原剂 催化活性 化学镀镍 碱性除油 加速剂 铝基板 铝基体 铜镀层 质量比 除油 镍层 醛基 去除 停留 | ||
【主权项】：
1.一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1：将铝基材置于碱性除油液中，对铝基材表面进行除油和去除表面氧化膜处理；S2：对S1所述铝基材依次进行浸银处理和还原活化处理；其中，S2中，所述还原活化处理所用的还原活化液包括质量比为1～20：0.1～13：0.1～10的还原剂、加速剂和稳定剂，所述还原活化液中稳定剂的浓度为1～100ml/L；所述还原剂为含醛基类有机还原剂；所述还原活化的温度为20～80℃，还原活化时间为5～120s。
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