[发明专利]移载装置及移载方法有效
| 申请号： | 201910229611.6 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN109950189B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 程时洋 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;张洋 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种移载装置及移载方法。该移载装置包括移载单元以及设于所述移载单元下方的防护单元；所述防护单元包括承载托盘，通过承载托盘承载显示模组，移载单元吸附以及搬运承载托盘，从而运输显示模组，避免运输过程中与显示模组直接接触，进而避免产品运输过程中造成吸附形变、磕碰、划伤或刮擦等物理损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种移载装置，其特征在于，包括：移载单元(10)以及设于所述移载单元(10)下方的防护单元(20)；所述防护单元(20)包括承载托盘(21)；所述移载单元(10)能吸附以及搬运承载托盘(21)；所述承载托盘(21)用于承载显示模组(30)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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