[发明专利]一种导电端子的制造方法在审
申请号: | 201910230124.1 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN111755933A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 周绍聪;赵俊 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R43/16 | 分类号: | H01R43/16;H01R12/57;H01R4/58;H01R4/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种导电端子的制造方法,其包括如下步骤:第一步,提供铜制基体,所述基体包括具有接触部的第一基体及自所述第一基体一体突伸形成的具有焊接面的第二基体;第二步,将所述第一基体与所述第二基体的表面电镀形成至少具有铑合金外表层的第一金属复合层;第三步,将所述第二基体的所述焊接面的所述第一金属复合层镭雕去除,形成待镀区域;第四步,将所述第二基体的所述待镀区域电镀形成外表层为金的第二金属复合层。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 端子 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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