[发明专利]电致发光片生产工艺在审
| 申请号： | 201910230233.3 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111246616A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李兴文 | 申请（专利权）人： | 上海本星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/12 | 分类号： | H05B33/12;H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201111 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子领域，具体涉及电致发光领域。电致发光片生产工艺，其特征在于：首先，生产片状的基片，基片至少后方设有一电极层，所述电极层前方设有发光层；然后，将基片进行叠合，将至少十片所述基片前后依次叠合，叠合后相邻的基片之间为电致发光系统，叠合后进行固定，形成基片堆；再然后，进行切片，将基片堆进行切片，生成电致发光片。 | ||
| 搜索关键词： | 电致发光 生产工艺 | ||
【主权项】：
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