[发明专利]光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺有效

专利信息
申请号: 201910231159.7 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN110102964B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 瞿建强;钱拥军 申请(专利权)人: 光科真空科技(泰兴)有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;C23C14/30
代理公司: 无锡义海知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 代理人: 王威钦
地址: 225400 江苏省泰州市泰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺,包括依次设置的如下工艺步骤:下料、板材整形、一次加工、一次钻攻、一次检验、法兰拼焊、法兰整形、围板卷R、一次拼装、一次焊接、二次加工、二次拼焊、终整形、整体钻攻、粗修研磨、酸洗、渗透探伤、真空检漏、密封面检修、出货检查、包装;在板材整形、法兰整形及终整形的工艺步骤中,采用平面度实时测量机构检测腔体待测部件各处的平面度;在法兰拼焊、一次焊接及二次拼焊的工艺步骤中,采用钨极氩弧焊剂氩弧焊焊接工艺。本发明能够全面且简单地测量整体的平面度,为整形提供良好的基础,减少焊接气孔,提高了腔体的焊接质量,可以提高传统的镀膜设备的精度和经久耐用度。
搜索关键词: 光学 部件 镀膜 设备 加工 工艺
【主权项】:
1.光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺,其特征在于,包括依次设置的如下工艺步骤:下料、板材整形、一次加工、一次钻攻、一次检验、法兰拼焊、法兰整形、围板卷R、一次拼装、一次焊接、二次加工、二次拼焊、终整形、整体钻攻、粗修研磨、酸洗、渗透探伤、真空检漏、密封面检修、出货检查、包装;在板材整形、法兰整形及终整形的工艺步骤中,采用平面度实时测量机构检测腔体待测部件各处的平面度;在法兰拼焊、一次焊接及二次拼焊的工艺步骤中,采用钨极氩弧焊剂氩弧焊焊接工艺;一次加工包括:腔体上板下板、腔体支法兰的加工以及腔体法兰条的刨加工;一次钻攻包括对腔体法兰孔的钻孔、攻丝;一次拼装包括:拼装腔体上板、下板、围板、筋板;二次加工包括:卷板等离子割开,腔体法兰铣內形加工至图纸尺寸;二次拼焊包括:腔体支管法兰的拼装焊接、围板的拼装焊接、支法兰围板的拼装焊接以及凸缘法兰的拼装焊接。
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