[发明专利]晶片夹盘装置、晶片形变量的测量方法及半导体制造流程有效
| 申请号： | 201910231287.1 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111696908B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡政谚;陈伟昇 | 申请（专利权）人： | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种晶片夹盘装置、晶片形变量的测量方法及半导体制造流程，其中该晶片形变量的测量方法包括以下步骤，放置晶片于晶片夹盘装置上。对晶片夹盘装置的通道对的进气通道进行进气程序。对晶片夹盘装置的通道对的出气通道进行出气程序。在晶片放置于晶片夹盘装置的状态下，且于进行进气程序及出气程序时，通过控制单元测量各个通道对的泄漏率。通过通道对的泄漏率估算于晶片夹盘装置上的晶片的晶片形变量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 装置 形变 测量方法 半导体 制造 流程 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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