[发明专利]电子部件模块，电连接盒，以及线束在审
| 申请号： | 201910231305.6 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN110364870A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 川村幸宽 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/514 | 分类号： | H01R13/514 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子部件模块包括壳体和基板，所述基板配置为容纳在所述壳体中。所述基板具有基板侧部，该基板侧部在相对于壳体的容纳方向上直线延伸，并且配置为在基板被容纳时被引导到壳体。壳体具有：基板引导部分，其配置为在基板被容纳时引导基板侧部；壳体侧壁，基板引导部分形成在其上；以及被锁定部分，其形成为与壳体侧壁的外表面连续并且被锁定到附接目标。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 壳体 容纳 电子部件模块 基板侧部 壳体侧壁 锁定 电连接盒 基板配置 引导基板 直线延伸 附接 线束 配置 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件模块，包括：壳体；以及基板，所述基板配置为容纳在所述壳体中，其中，所述基板具有基板侧部，所述基板侧部在相对于所述壳体的容纳方向上直线延伸，并且所述基板侧部配置为在所述基板被容纳时被引导到所述壳体。其中，所述壳体具有：基板引导部分，其配置为在所述基板被容纳时引导所述基板侧部；壳体侧壁，所述基板引导部分形成在其上；以及被锁定部分，其形成为与所述壳体侧壁的外表面连续并且被锁定到附接目标，其中，所述基板引导部分具有这样的形状，其中所述基板侧部的端部配置为当所述基板被容纳时定位于所述壳体侧壁的所述外表面的外侧，并且其中，所述被锁定部分定位于从所述壳体侧壁的所述外表面到所述基板引导部分的外表面的范围内。
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