[发明专利]布基单晶硅太阳能折叠板的层压工艺有效
申请号: | 201910233693.1 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN109980034B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 张辉;梅华强;康瑶 | 申请(专利权)人: | 厦门冠宇科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙) 35266 | 代理人: | 张浠娟 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种布基单晶硅太阳能折叠板的层压工艺,包括以下步骤:步骤1层压制成片;步骤2层压窗口布;步骤3层压底布;步骤4层压ETFE;步骤5高温层压,本发明相较于现有的层压工艺减少了设备的降温冷却的过程,减少设备冷却时间,极大地提高了层压效率,从而可大幅度提高生产效率,充分满足日产销量的需求。 | ||
搜索关键词: | 单晶硅 太阳能 折叠 层压 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种布基单晶硅太阳能折叠板的层压工艺,其特征在于:包括以下步骤:步骤1:层压制成片将电池片组层压固定成特定形状,层压温度为60~140℃,抽真空2~7min,加压2~7min;步骤2:层压窗口布将经步骤1层压后的电池片组摆放于窗口布相应位置,并层压固定,层压温度为60~140℃,抽真空2~7min,加压10~20min;步骤3:层压底布将底布与固定有电池片组的窗口布进行层压固定,层压温度为60~140℃,抽真空2~7min,加压10~20min;步骤4:层压ETFE将ETFE贴附于步骤3的窗口布及底布上,并抽出表面气泡,层压温度为40~70℃,抽真空2~7min,加压2~7min;步骤5:高温层压将经步骤4层压后的太阳能折叠板进行高温固化定型,并压制出特定的纹理,层压温度为130~150℃,加压10~30min。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的