[发明专利]一种绕线片式电感金属化复合膜及其制备方法

摘要

本发明公开了一种绕线片式电感金属化复合膜，由内到外依次包括过渡层，焊接层，保护层，所述过渡层镀在基体上，选自Cr金属膜，膜厚50～150nm；焊接层选择Ni、Ni‑Cu合金或Ni‑V合金层，厚1～3μm；保护层选自Ag或Ag‑Sn合金金属膜，膜厚100～150nm；所述绕线片式电感金属化复合膜采用磁控溅射方法镀膜，焊接质量优、薄膜结合力高，制备过程环保，可实现产业化，解决了现有技术金属化膜层易与基体发生脱落问题。

主权项

1.一种绕线片式电感金属化复合膜，其特征在于，由内到外依次包括过渡层，焊接层，保护层；所述过渡层镀在基体上，选自Cr金属膜，膜厚50～150nm；焊接层选择Ni、Ni‑Cu合金或Ni‑V合金层，厚1～3μm；保护层选自Ag或Ag‑Sn合金金属膜，膜厚100～150nm；所述绕线片式电感金属化复合膜采用磁控溅射方法镀膜，包括以下步骤：1)将经超声清洗的基体置于专用夹具中，露出需镀膜区域；然后置于真空镀膜装备中，抽真空至1×10^‑2Pa，负偏压100～200V，进行离子清洗；2)过镀层制备：控制负偏压50～100V，Ar流量100～150sccm，金属磁控Cr靶溅射功率3～5kW，在步骤1)清洗后的基体镀Cr金属膜2～5min，膜厚50～150nm；3)焊接层制备：控制负偏压50～100V，Ar流量100～150sccm，金属磁控Ni靶或Ni‑Cu、Ni‑V合金靶溅射功率3～5kW，镀Ni、Ni‑Cu或Ni‑V金属膜90～120min，膜厚1～3μm；4)保护层制备：控制负偏压50～100V，Ar流量100～150sccm，金属磁控Ag靶或Ag‑Sn合金靶溅射功率3～5kW，镀Ag或Ag‑Sn金属膜5～10min，膜厚100～150nm。