[发明专利]一种柔性有机封装的组成物及其制备和使用方法

摘要

本发明公开了一种柔性有机封装的组成物及其制备和使用方法，该组成物以质量百分比计，包括10％～80％的环氧活性单体；10％～80％的丙烯酸酯活性单体；5％～40％的稀释剂；0.5％～10％的光引发剂以及0.5％～10％的助剂；稀释剂为单官能度丙烯酸酯或者单官能度环氧；所述光引发剂为自由基光引发剂或阳离子光引发剂。本发明不仅具有高透光率、高固化率、小体积收缩率、无氧阻聚现象以及拥有“暗反应”等特性，而且通过将环氧体系和丙烯酸酯体系混合，使其在固化过程中形成互穿网络结构，实现两种体系的体积互补、性能互补以及成本互补。

主权项

1.一种柔性有机封装的组成物，其特征在于：以质量百分比计，包括10％～80％的硅基环氧活性单体；10％～80％的丙烯酸酯活性单体；5％～40％的稀释剂；0.5％～10％的光引发剂以及0.5％～10％的助剂；所述硅基环氧由式1表示：在式1中：R₁、R₂、R₃、R₆、R₇、R₈是各自独立的氢；经取代或者未取代的C₁至C₃₀的烷基；经取代或者未取代的C₃至C₃₀的环烷基；R₄、R₅是各自独立的单键；经取代或者未取代的C₁至C₃₀的亚烷基或者亚烷基醚基；X₁、X₂、X₃、X₄、X₅以及X₆是各自独立的氢；经取代或者未取代的C₁至C₃₀的烷基；经取代或者未取代的C₃至C₃₀的环烷基；经取代或者未取代的C₁至C₃₀的杂环烷基；经取代或者未取代的C₁至C₃₀的烷基醚基；经取代或者未取代的C₆至C₃₀的芳基；经取代或者未取代的C₂至C₃₀的杂芳基；或者是经取代或者未取代的C₇至C₃₀的芳烷基；X₁、X₂、X₃、X₄、X₅以及X₆中至少有一个为经取代或者未取代的C₆至C₃₀的芳基或经取代或者未取代的C₂至C₃₀的杂芳基；n为0至30的整数，或平均在0至30的范围内。所述稀释剂为单官能度丙烯酸酯或者单官能度环氧；所述光引发剂为自由基光引发剂以及阳离子光引发剂。