[发明专利]振膜基材及其制备方法、振膜及扬声器有效

专利信息
申请号: 201910234667.0 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN110012394B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 梁平;赵彬;钟志威 申请(专利权)人: 瑞声科技(新加坡)有限公司
主分类号: H04R7/10 分类号: H04R7/10;H04R7/26;H04R31/00
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 齐则琳;张雷
地址: 新加坡卡文迪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种振膜基材及其制备方法、振膜及扬声器,其中,振膜基材包括由高分子材料制成的高分子材料层和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层,所述多孔阻尼材料层嵌设于所述高分子材料层。本发明的有益效果在于:(1)多孔阻尼材料具有较高的结构强度,能够抑制高分子材料的收缩性,因而可确保采用本发明振膜基材制成的产品尺寸保持一致性。(2)本发明的振膜基材能够抑制和改善高温情况下高分子材料性能的变异,因而采用本发明振膜基材的扬声器等产品振幅随温度升高偏移较小,提高了产品性能的稳定性。
搜索关键词: 基材 及其 制备 方法 扬声器
【主权项】:
1.一种振膜基材,其特征在于,包括由高分子材料制成的高分子材料层和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层,所述多孔阻尼材料层嵌设于所述高分子材料层。
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