[发明专利]一种连接稳定的测试表面温度的一体化变送器

摘要

本发明涉及变送器技术领域，且公开了一种连接稳定的测试表面温度的一体化变送器，包括面板表头，所述面板表头的右侧固定安装有接线端，所述面板表头的底部固定安装有表头连接件，所述表头连接件的底部固定安装有散热环，所述散热环的内部固定安装有左右对称分布的送气管，所述散热环的内部固定安装分别与送气管连通的连接管，所述散热环的内部开设有与连接管相连通的插接孔，所述散热环的内部固定安装有位于两个插接孔相对一侧的固定块。该连接稳定的测试表面温度的一体化变送器，具备安装稳定和便于散热等优点，解决了现有技术中变送器安不便于拆卸，且变送器内部精密元件在工作过程中产生热量，难以进行散发降温的问题。

主权项

1.一种连接稳定的测试表面温度的一体化变送器，包括面板表头(1)，其特征在于：所述面板表头(1)的右侧固定安装有接线端(2)，所述面板表头(1)的底部固定安装有表头连接件(3)，所述表头连接件(3)的底部固定安装有散热环(5)，所述散热环(5)的内部固定安装有左右对称分布的送气管(4)，所述散热环(5)的内部固定安装分别与送气管(4)连通的连接管(21)，所述散热环(5)的内部开设有与连接管(21)相连通的插接孔(22)，所述散热环(5)的内部固定安装有位于两个插接孔(22)相对一侧的固定块(23)，所述固定块(23)的底部开设有接口(25)，所述散热环(5)的内部开设对接槽(24)，所述接口(25)的内部插接有插芯(20)，所述插芯(20)的底部固定安装有连接座(18)，所述连接座(18)的外侧固定安装有轴承(15)，所述连接座(18)的左右两端均固定安装有位于轴承内部的插管(19)，所述插管(19)的内部开设有气孔(26)，所述轴承(15)的内部固定安装有位于插管(19)底部的外壳(10)，所述外壳(10)的内部固定安装有隔离圈(17)，所述外壳(10)的内部固定安装有位于隔离圈(17)内部的内壳(14)，所述内壳(14)的顶部活动安装有内盖板(12)，所述内壳(14)的内部活动安装有位于内盖板(12)底部的电路板(13)，所述内壳(14)的内部固定安装有基座(6)，所述基座(6)的内部固定安装有衬套(29)，所述衬套(29)的内部固定安装有压紧螺杆(30)，所述压紧螺杆(30)的外侧螺纹连接有左右对称的压紧螺母(31)，所述衬套(29)的外侧固定安装有左右对称分布的晶体片(27)，所述衬套(29)的外侧固定安装有分别位于晶体片(27)左右两侧的导电片(28)，所述衬套(29)的外侧固定安装有位于导电片(28)和晶体片(27)外侧的质量块(32)，所述轴承(15)的外侧固定安装有旋转螺母(7)，所述轴承(15)的外侧固定安装有位于旋转螺母(7)底部的螺纹管(16)，所述螺纹管(16)的外侧螺纹连接有安装板(11)，所述安装板(11)的外侧固定安装有固定座(9)，所述固定座(9)的内部开设有螺栓孔(8)。