[发明专利]一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法有效
| 申请号： | 201910235973.6 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN109773993B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟;苏静洪;裴忠;张峰;李鑫;潘雪明;曹奇峰 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 张抗震 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，包括：S1：由送料装置将待切割半导体晶棒转送至物料输送装置中的上料平台上，上料平台将半导体晶棒送入至切割平台并落位于切割平台的上；S2：调心装置对切割平台上的半导体晶棒中心轴线进行水平状态调整；S3：通过多种切割方式实现对半导体晶棒的切割及截断处取样作业；S4：将切割完成后的晶棒段由切割平台依序送入至卸料平台，并最终从卸料平台中卸下至转运装置中。通过上述方法与多段式半导体晶棒截断机的配合，有效的解决了现有半导体晶棒在截断过程出现的切割功能性单一，截断端面与晶棒段中心轴线垂直度差，取样效率低以及传送过程中晶棒段容易出现碰伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 段式 半导体 截断 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，其特征在于，包括：S1：由送料装置将待切割半导体晶棒转送至物料输送装置中的上料平台上，上料平台将半导体晶棒送入至切割平台并落位于切割平台的上；S2：调心装置对切割平台上的半导体晶棒中心轴线进行水平状态调整；S3：通过多种切割方式实现对半导体晶棒的切割及截断处取样作业；S4：将切割完成后的晶棒段由切割平台依序送入至卸料平台，并最终从卸料平台中卸下至转运装置中。
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