[发明专利]一种紫外防伪光电探测器条码扫描仪芯片及其制备方法、扫描枪在审
| 申请号： | 201910236040.9 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN109962119A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 邓华林;赵刘洋;谢航;张希 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | H01L31/0336 | 分类号： | H01L31/0336;H01L31/109;G06K7/10 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开紫外防伪光电探测器条码扫描仪芯片及其制备方法、扫描枪，所述紫外防伪光电探测器条码扫描仪芯片光电探测器，所述光电探测器包括由外壳与滤光片形成的封装结构，以及设置在封装结构内的光电传感器，所述光电传感器包括从下至上依次叠层设置的第一电极、第一硅衬底、单层氮化硼、碘化亚铜薄膜以及第二电极。本发明的紫外防伪高灵敏光电传感器条码扫描芯片提高了光电探测器采集微弱光线的能力，并且光电响应范围可从红外光到紫外光，可应用于紫外防伪领域。 | ||
| 搜索关键词： | 光电探测器 紫外防伪 条码扫描仪 芯片 光电传感器 封装结构 扫描枪 制备 红外光 高灵敏光电传感器 第二电极 第一电极 碘化亚铜 光电响应 条码扫描 微弱光线 紫外光 氮化硼 硅衬底 滤光片 单层 叠层 薄膜 采集 应用 | ||
【主权项】：
1.一种紫外防伪光电探测器条码扫描仪芯片，包括光电探测器，所述光电探测器包括由外壳与滤光片形成的封装结构，以及设置在封装结构内的光电传感器，其特征在于，所述光电传感器包括从下至上依次叠层设置的第一电极、第一硅衬底、单层氮化硼、碘化亚铜薄膜以及第二电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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