[发明专利]热阻式气体传感器有效
| 申请号： | 201910236247.6 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110320231B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 塞巴斯蒂安·基斯班;斯特凡·克莱尔;托马斯·诺伊豪泽尔;皮奥特尔·施特劳赫;约尔格·察普夫;于尔根·策特纳;斯特凡·冯·多斯科 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | G01N25/18 | 分类号： | G01N25/18;G01N30/02;G01N30/66 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈敬亭 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 热阻式气体传感器，例如用于流体传感器或者导热性探测器，具有能由气体穿流的平的格网，格网具有格网接片，它们由具有预设的传导能力类型的半导体材料构成并且在格网平面中彼此平行并排地布置。为了实现高测量敏感度和机械稳定性，格网接片以S形延伸的方式构造并且电并联连接。半导体材料能够作为半导体层构造在板状半导体基底上，其中半导体层延伸经过半导体基底中的窗口形式的留空部并且在那里形成格网。在窗口形式的留空部之外、在格网的两个端部的区域中至少在格网的宽度上，半导体层被掺杂直至劣化为止，和/或半导体层在那里承载金属化部。半导体层还包括将格网的两个端部彼此隔开的隔离结构，半导体材料在隔离结构中被移除或者不被掺杂。 | ||
| 搜索关键词： | 热阻式 气体 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种热阻式气体传感器(1)，具有能由气体穿流的平坦的格网(2)，所述格网具有格网接片(8)，所述格网接片由具有预设的传导能力类型的半导体材料(5)构成，并且所述格网接片在格网平面中彼此平行地并排布置，其中，所述格网接片(8)在所述格网平面中以S形延伸的方式来构造并且在电学上并联。
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