[发明专利]光学模块和光学设备在审
申请号: | 201910236598.7 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN110320615A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 古谷章;儿山浩一 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王伟;安翔 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种光学模块和光学设备,所述光学模块能够以预置角度将半导体光学器件与光子器件耦合。光学模块设置有外壳,所述外壳安装半导体光学器件。外壳设置有:底部,所述底部具有底开口;顶部,所述顶部面对底部;和至少一个侧壁,所述至少一个侧壁将顶部连接至底部。侧壁包括外表面和内表面,所述外表面沿着与底部垂直的方向延伸,所述内表面与外表面形成锐角。半导体光学器件被安装在内表面上,并将该半导体光学器件的一端面对底开口,以与穿过底开口的光学信号光学耦合。 | ||
搜索关键词: | 半导体光学器件 光学模块 底开口 侧壁 光学设备 内表面 光学模块设置 方向延伸 光学信号 光学耦合 光子器件 耦合 垂直的 面形 锐角 预置 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种与光子器件光学耦合的光学模块,所述光学模块包括:半导体光学器件,所述半导体光学器件具有前端;和外壳,所述外壳将所述半导体光学器件封装于其中,所述外壳具有:具有底开口的底部;面对所述底部的顶部;和至少一个侧壁,所述至少一个侧壁将所述底部与所述顶部连接,所述外壳具有与所述底部垂直的轴线,所述一个侧壁具有外表面和内表面,所述外表面平行于所述轴线延伸,所述内表面与所述轴线形成锐角;其中,所述半导体光学器件被安装在所述外壳的所述一个侧壁的内表面上,并且使得所述半导体光学器件的前端面对所述底开口,以与穿过所述底开口的光学信号光学耦合。
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