[发明专利]半导体封装基板及其制法与电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201910237275.X | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111755409A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 周保宏;余俊贤;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 任芸芸;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装基板及其制法与电子封装件及其制法，该制法包括于线路结构上形成具有开孔的防焊结构，使该线路结构部分外露于该开孔，以于该外露的线路层与开孔的孔壁上形成杯状的焊座，故于封装工艺中，借由该焊座的设计能增加焊锡球与金属材的接触面积，以提升焊锡球与焊座间的结合力，因而能有效避免该焊锡球发生断裂或脱落的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 电子 | ||
【主权项】：
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