[发明专利]具有核壳结构的二维石墨烯包裹铜复合材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 201910239787.X | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN111757657B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 吴忠;陈景云;秦真波;邓意达;胡文彬 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人: | 王秀奎;李薇 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有核壳结构的二维石墨烯包裹铜复合材料及其制备方法和应用,所述石墨烯包覆铜复合材料的结构为纳米铜颗粒由外层石墨烯包裹形成的核壳结构,所述石墨烯包覆铜复合材料通过静电吸附自组装法构建,石墨烯包覆铜后不仅可以避免铜颗粒氧化,保证复合材料本征的催化能力和导电性,也能控制金属粒子的膨胀/压缩,促进两种材料之间的协同作用从而显著提高复合材料整体性。具有核壳结构的二维石墨烯包裹铜复合材料拥有优异的电磁屏蔽性能。 | ||
搜索关键词: | 具有 结构 二维 石墨 包裹 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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