[发明专利]半导体装置封装在审
| 申请号： | 201910241478.6 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110875260A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 裴栒兴;金炫廷 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体(韩国)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/18;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置封装，其包括衬底、第一绝缘层和电触头。所述第一绝缘层安置于所述衬底的所述第一表面上。所述电触头安置于所述衬底上并且具有被所述第一绝缘层环绕的第一部分和从所述第一绝缘层暴露的第二部分以及在所述电触头的所述第一部分和所述第二部分之间的颈部。此外，所述第二部分从所述颈部逐渐变窄。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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