[发明专利]电路板电镀压板自动加热装置有效
| 申请号： | 201910242272.5 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110062528B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 文伟峰;刘长松;何立发;查红平;庞煜;刘绚 | 申请（专利权）人： | 红板（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 范小凤 |
| 地址： | 343100 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电路板电镀压板自动加热装置，其包括箱体、箱盖、加热装置及温度检测装置，加热装置包括接触部及连接于接触部上的若干加热管，接触部装设于箱体的底部内侧，接触部于箱体外侧还设有一连接槽，加热管上设有电连接部，电连接部与接触部电性连接并可自由移动；两相邻加热管可相向移动并互穿插重叠，温度检测装置包括若干温度检测器，每一温度检测器装设于PCB对应的侧壁上接触；箱盖上设置有若干上下贯穿的通孔，通孔内设有开合密封门；本发明不仅可提高PCB各部分受热的均匀性，且可确保每一PCB的受热温度一致，从而可提高PCB受热的均匀性。此外，本发明的安全性高，且可适用于多种规格PCB的加工，实用性强，具有较强的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电镀 压板 自动 加热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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