[发明专利]一种大电流PCB板在审
| 申请号： | 201910244125.1 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110139465A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 王亚军;苏雅萍;冯志斌;潘啸;张保平;郑振耀;蔡淑惠;韩海雄;宋争勇;林岳;麻钰皓;李顺 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;张迪 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种大电流PCB板，PCB板本体、高压大电流走线、顶层阻焊层、底层阻焊层、顶层丝印涂层、底层丝印涂层；高压大电流走线设置于所述PCB板本体上；高压大电流走线之间设置有安规绝缘距离；顶层阻焊层完全包覆PCB板本体设置有高压大电流走线的一面，并完全包覆所述高压大电流走线；底层阻焊层完全包覆PCB板本体背向高压大电流走线的一面；顶层丝印涂层完全包覆顶层阻焊层背向PCB板本体的一面；底层丝印涂层完全包覆所述底层阻焊层背向所述PCB板本体的一面；所述顶层丝印涂层及底层丝印涂层均具有一定厚度。应用本技术方案可实现既保证PCB板性能又控制了PCB板的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高压大电流 阻焊层 顶层 丝印 完全包覆 走线 大电流 绝缘距离 走线设置 安规 制作 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种大电流PCB板，其特征在于，PCB板本体、高压大电流走线、顶层阻焊层、底层阻焊层、顶层丝印涂层、底层丝印涂层；所述高压大电流走线设置于所述PCB板本体上；所述高压大电流走线之间设置有安规绝缘距离；所述顶层阻焊层完全包覆所述PCB板本体设置有高压大电流走线的一面，并完全包覆所述高压大电流走线；所述底层阻焊层完全包覆所述PCB板本体背向所述高压大电流走线的一面；所述顶层丝印涂层完全包覆所述顶层阻焊层背向所述PCB板本体的一面；所述底层丝印涂层完全包覆所述底层阻焊层背向所述PCB板本体的一面；所述顶层丝印涂层及底层丝印涂层均为具有一定厚度的丝印涂料。
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