[发明专利]一种铁电畴调控的MoTe2面内PN结及制备方法在审
申请号: | 201910246127.4 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN110010474A | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 王建禄;吴广健;王旭东;沈宏;林铁;孟祥建;褚君浩 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L29/861;H01L29/06 |
代理公司: | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种铁电畴调控的MoTe2面内PN结及制备方法。器件结构自下而上依次为是衬底、双极性二维半导体MoTe2,金属电极、铁电薄膜层。器件制备步骤是在衬底上利用机械剥离法制备双极性过渡金属化合物二维半导体MoTe2,运用紫外光刻或电子束光刻的方法结合热蒸发、剥离工艺制备金属电极,然后在该结构上用旋涂法制备铁电薄膜,随后利用压电力显微技术对正对二维半导体沟道的铁电薄膜写入正‑反向畴结构,利用铁电电畴调控双极型二维半导体MoTe2两侧,分别呈现电子和空穴导电,形成面内PN结。该类PN结具有典型整流特征,且制备方便,对二维材料以及栅结构制备无特殊要求,PN结稳定性好等特点。 | ||
搜索关键词: | 二维半导体 制备 铁电薄膜 双极性 铁电畴 衬底 调控 过渡金属化合物 空穴 制备金属电极 电子束光刻 铁电薄膜层 剥离工艺 二维材料 机械剥离 金属电极 器件结构 器件制备 显微技术 整流特征 紫外光刻 畴结构 热蒸发 双极型 形成面 栅结构 导电 电畴 对正 沟道 铁电 旋涂 写入 | ||
【主权项】:
1.一种铁电畴调控的MoTe2面内PN结,包括绝缘衬底(1),二维半导体(2)、金属电极(3)、铁电功能层(4),其特征在于:所述的PN结结构为:自下而上依次为绝缘衬底(1),二维半导体(2)、金属电极(3)、铁电功能层(4),其中:所述的衬底(1)为具有二氧化硅层的硅衬底;所述的二维半导体(2)为双极性过渡金属化合物MoTe2,厚度为10‑15纳米;所述的金属电极(3)为铬金复合电极,铬厚度为10纳米,金厚度为20纳米;所述的铁电功能层(4)为聚偏氟乙烯基铁电聚合物薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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