[发明专利]一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺在审

专利信息
申请号: 201910247097.9 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN109763152A 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 李应恩;裴晓哲;樊斌锋;李晓晗;彭肖林;何晨曦 申请(专利权)人: 灵宝华鑫铜箔有限责任公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D3/38
代理公司: 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人: 时立新
地址: 472500 河南省三门峡*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明为进一步降低6μm电解铜箔的翘曲问题,提供一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂,所述添加剂由浓度为2‑6g/L的KH‑5水溶液、浓度为4‑8g/L的低分子胶水溶液和浓度为4‑8g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠水溶液组成,且在电沉积生成铜箔时,所述添加剂三种组分的水溶液分别按KH‑5为50‑100mL/min,低分子胶为50‑100mL/min,聚二硫二丙烷磺酸钠为100‑150mL/min的流量加入到硫酸铜电解液中,且硫酸铜电解液的上液流量为40‑60m3/h。本发明所生产的铜箔的翘曲高度降低至5mm以下。
搜索关键词: 电解铜箔 添加剂 聚二硫二丙烷磺酸钠 硫酸铜电解液 低分子 低翘曲 双光 铜箔 翘曲高度降低 胶水溶液 电沉积 翘曲 上液 生产工艺 生产
【主权项】:
1.一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂,其特征在于,所述添加剂由浓度为2‑6g/L 的KH‑5水溶液、浓度为4‑8g/L的低分子胶水溶液和浓度为4‑8g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠水溶液组成,且在电沉积生成铜箔时,所述添加剂三种组分的水溶液分别按KH‑5为50‑100mL/min,低分子胶为50‑100mL/min,聚二硫二丙烷磺酸钠为100‑150mL/min的流量加入到硫酸铜电解液中,且硫酸铜电解液的上液流量为40‑60m3/h。
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