[发明专利]芳族聚酰胺树脂薄膜层压体及其制备方法有效
| 申请号： | 201910247170.2 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110001169B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 藤森龙士;成濑新二;近藤千寻;影谷欣彦;胜又久志;加藤将司 | 申请（专利权）人： | 杜邦帝人先进纸（日本）有限公司;河村产业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/10 | 分类号： | B32B27/10;B32B27/28;B32B29/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李志强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其为将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸与树脂薄膜层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其中，对作为上述芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计(DSC)的测定而得到的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理，将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离子体处理面合在一起进行加热、加压或加热加压加工，由此粘接而成。该层压体为不使用粘接剂或不损害芳族聚酰胺纸与树脂薄膜的特性而将两者层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，耐热性、电气特性、耐化学药品性、机械特性等优异。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 树脂 薄膜 层压 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其为将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸与树脂薄膜层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，所述树脂薄膜是聚苯硫醚薄膜，其特征在于，对作为所述芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计(DSC)的测定而得到的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理，将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离子体处理面合在一起，以比层压的树脂薄膜的熔点、软化点和分解点中任一者都低的温度进行加热加压加工，由此不经由粘接剂，将等离子体表面处理的芳族聚酰胺纸与等离子体表面处理的树脂薄膜直接粘接而成。
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