[发明专利]压力传感器在审
申请号: | 201910247973.8 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN109883578A | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 夏前明;罗丽娟;夏雪梅;董海坤;刘功源 | 申请(专利权)人: | 夏罗登工业科技(上海)有限公司 |
主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00;G01L9/00 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 龙涛 |
地址: | 201600 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种压力传感器,压力传感器包括:衬板、玻璃基座、芯片、硅基底、按压槽、硅弹性膜、电极、引脚和玻璃浆料;玻璃基座设置在衬板上;芯片嵌入玻璃基座的上壁内;硅基底设置在玻璃基座的上方;按压槽设置在硅基底的上壁面,且按压槽向硅基底的底部凹陷;硅弹性膜贴附在按压槽的内壁上;电极与芯片电连接,且电极嵌入玻璃基座的上壁面内;引脚与电极相连接,且引脚穿过玻璃基座和衬板;玻璃浆料嵌入玻璃基座内,且玻璃浆料包裹于电极和引脚的外侧。在玻璃基座与电极相应的位置上加工引脚孔,通过引脚与电极相连接,并使引脚穿过玻璃基座和衬板,从而减小了芯片水平方向所需空间。 | ||
搜索关键词: | 玻璃基座 电极 引脚 按压槽 衬板 硅基 压力传感器 玻璃浆料 嵌入 硅弹性膜 上壁面 芯片 芯片电连接 穿过 芯片水平 引脚孔 凹陷 减小 内壁 上壁 贴附 加工 | ||
【主权项】:
1.一种压力传感器,其特征在于,所述压力传感器包括:衬板;玻璃基座,所述玻璃基座设置在所述衬板上;芯片,所述芯片嵌入所述玻璃基座的上壁内;硅基底,所述硅基底设置在所述玻璃基座的上方;按压槽,所述按压槽设置在所述硅基底的上壁面,且所述按压槽向所述硅基底的底部凹陷;硅弹性膜,所述硅弹性膜贴附在所述按压槽的内壁上;电极,所述电极与所述芯片电连接,且所述电极嵌入所述玻璃基座的上壁面内;引脚,所述引脚与所述电极相连接,且所述引脚穿过所述玻璃基座和所述衬板;玻璃浆料,所述玻璃浆料嵌入所述玻璃基座内,且所述玻璃浆料包裹于所述电极和所述引脚的外侧。
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