[发明专利]一种高精度FPGA焊点故障实时诊断方法及诊断装置有效

专利信息
申请号: 201910248628.6 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN109932640B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 孟双德;王倩;王可君 申请(专利权)人: 北京唯实兴邦科技有限公司
主分类号: G01R31/3185 分类号: G01R31/3185
代理公司: 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 代理人: 郭云梅
地址: 100089 北京市海淀区小营中*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种高精度FPGA焊点故障实时诊断方法及诊断装置,将两个FPGA焊点的引脚均连接一个外接电容器,先设置两个引脚均输出低电平状态,对外接电容器进行放电,然后设置一个引脚输出高电平状态,对外接电容器进行充电,并采用高频时钟对另一个引脚的信号进行采样,记录高频时钟采样的周期数获得电容器的充电时间,计算出对应FPGA焊点的电阻值,判断该FPGA焊点是否故障,并预测该FPGA焊点的寿命;本发明通过单个电容检测两个焊点,能够实时获得更精确的焊点电阻值,可用于FPGA焊点寿命的预测。
搜索关键词: 一种 高精度 fpga 故障 实时 诊断 方法 装置
【主权项】:
1.一种高精度FPGA焊点故障实时诊断方法,其特征在于,具体包括以下步骤:步骤S1,首先建立FPGA焊点故障诊断方法模型,所述FPGA焊点故障诊断方法模型包括两个FPGA焊点的引脚PinA和PinB,两个引脚PinA和PinB均连接一个外接电容器;步骤S2,设置引脚PinA和引脚PinB均输出低电平状态,对外接电容器进行放电;步骤S3,设置引脚PinA输出高电平状态,对外接电容器进行充电;步骤S4,采用高频时钟对引脚PinB的信号进行采样,实时获取引脚PinB的状态;步骤S5,当引脚PinB输出高电平状态时,记录高频时钟采样的周期数,计算出引脚PinA对应的FPGA焊点的电阻值;其中,引脚PinA对应的FPGA焊点的电阻值R为其中,Vthresh为引脚PinB从低电平状态到高电平状态的临界电压值,V1为外接电容器充电过程的最终电压,C为外接电容器的电容值,n为高频时钟的周期数,f为高频时钟的采样频率;步骤S6,根据步骤S5中计算出的FPGA焊点电阻值,判断该FPGA焊点是否故障,并预测该FPGA焊点的寿命。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京唯实兴邦科技有限公司,未经北京唯实兴邦科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910248628.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top