[发明专利]一种3D多层高通量器官芯片及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201910248755.6 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN111748443A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 肖荣荣;周宇 | 申请（专利权）人： | 北京大橡科技有限公司 |
| 主分类号： | C12M1/00 | 分类号： | C12M1/00;C12M3/00 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 高会会 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区中关村*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D多层高通量器官芯片及其制备方法和应用，属于生物组织工程领域。芯片，包括顺次叠置的储液层、薄膜层和3D培养层。利用PDMS胶水完成储液层、薄膜层和3D培养层的键合连接。在芯片的储液层侧的薄膜层上构建生物屏障细胞层，在芯片的3D培养层的培养微孔内3D培养细胞，构建得到生物屏障模型。芯片可用于研究两种细胞的相互作用、血管发生、药物渗透、细胞极化、细胞迁移和药物活性评价等。而且，可以构建与高通量药物筛选相结合的体外模型，生物屏障模型，用于血脑屏障的抗脑胶质瘤化合物筛选及相关研究。而且，液体操作方便、适合高通量、不需要外接设备。构建方法简单，有效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 通量 器官 芯片 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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