[发明专利]具有栅极隔离层的半导体器件及其制造方法在审
申请号: | 201910249427.8 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN110600471A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 全庸淏;金廷炫;明成禹;吴怜默;李东锡 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/764;H01L21/8234 |
代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵南;张青 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了一种半导体器件。半导体器件包括从衬底突出的沟道区。半导体器件包括沟道区上的栅极线。此外,半导体器件包括位于栅极线的第一部分和栅极线的第二部分之间的栅极隔离层。栅极隔离层与栅极线接触并且包括在栅极隔离层中的间隙。还提供了制造半导体器件的相关方法。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 栅极线 栅极隔离层 沟道区 衬底 制造 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:/n第一沟道区和第二沟道区,所述第一沟道区和所述第二沟道区从衬底突出并且在第一方向上延伸;/n第一栅极,其位于所述第一沟道区上;/n第二栅极,其位于所述第二沟道区上,其中,所述第一栅极和所述第二栅极在与所述第一方向相交的第二方向上延伸并且在所述第二方向上彼此间隔开;/n第一栅极绝缘层,其位于所述第一栅极和所述第一沟道区之间;/n第二栅极绝缘层,其位于所述第二栅极和所述第二沟道区之间;以及/n栅极隔离层,其位于所述第一栅极和所述第二栅极之间,/n其中,所述栅极隔离层与所述第一栅极和所述第二栅极接触,并且包括在所述栅极隔离层中的间隙,/n其中,所述栅极隔离层在所述第二方向上的第一宽度大于所述栅极隔离层在所述第二方向上的第二宽度,/n其中,所述栅极隔离层在所述第二方向上的第三宽度小于所述栅极隔离层的所述第一宽度,并且/n其中,在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上,所述第一宽度在所述第二宽度和所述第三宽度之间。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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