[发明专利]一种用于电接触材料银铜扩散涂层的制备方法

摘要

本发明公开了一种用于电接触材料银铜扩散涂层的制备方法；包括在基底上间隔镀铜、镀银，得到铜银复合镀层；其中铜层厚度为1‑50μm，银层厚度为0.1‑20μm；将所述铜银复合镀层置于真空炉或者保护气氛炉中，以升温速率5‑20℃/min升温至450‑750℃进行热处理6‑24小时，即得所述银铜扩散层。本发明提出了多层电沉积辅助合金扩渗制备银铜电接触材料的设计方法，通过设计沉积银层及铜层的排布及热处理扩渗工艺，分别获得具有银、铜元素成分均匀分布或者银、铜元素成分呈梯度分布的典型组织结构的银铜扩渗涂层，其中成分梯度分布涂层具有腐蚀电势梯度分布的特点，可以降低由于表面涂层破损而引起的电偶加速腐蚀风险。

主权项

1.一种用于电接触材料银铜扩散层的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1、在基底上间隔镀铜、镀银，或间隔镀银、镀铜，得到铜银复合镀层；所述铜银复合镀层中铜层厚度均为1‑50μm，银层厚度均为0.1‑20μm；S2、所述铜银复合镀层置于真空炉或者保护气氛炉中，以升温速率5‑20℃/min升温至450‑800℃进行热处理6‑24小时，即得所述银铜扩散层。