[发明专利]裁切装置在审

专利信息
申请号: 201910250827.0 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN111745710A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 李庆洲;马文军;潘二锋;徐日辉;张银库;刘二强 申请(专利权)人: 山西米亚索乐装备科技有限公司
主分类号: B26D1/157 分类号: B26D1/157;B26D7/06;B26D7/32;B23D19/00;B23D33/02;B23D33/00;H01L31/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 037000 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明提供一种裁切装置,用于裁切薄膜太阳能子串,包括安装架、输送带、升降滚刀和控制器,所述安装架上分别设有所述输送带和所述升降滚刀,所述升降滚刀设置在所述输送带上方,所述控制器分别与所述输送带和所述升降滚刀信号连接,所述控制器用于控制所述升降滚刀对所述输送带输送的子串进行裁切。本申请实现对子串的导电筒自动化裁切,裁切深度、位置都进行规范化,提高了生产效率和成品率,方便大规模生产。
搜索关键词: 装置
【主权项】:
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