[发明专利]一种超高速纯锡电镀添加剂在审
| 申请号： | 201910250853.3 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109898105A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈春 | 申请（专利权）人： | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电镀技术领域，涉及一种超高速纯锡电镀添加剂，其配方包括：3‑5wt％非离子表面活性剂，5‑10wt％β‑萘酚聚氧乙烯醚，1‑3wt％的烷基糖苷、0.1‑0.3wt％的萘酚磺酸、0.5～1wt％的EO/PO共聚物、1‑2wt％的邻苯二酚以及余量的去离子水。本发明的超高速纯锡电镀添加剂能使电镀锡的电流密度提高到40ASD而不出现烧焦现象，大大加快了电镀效率，而且抗氧化性好，容易降解，更加环保。 | ||
| 搜索关键词： | 纯锡电镀 超高速 添加剂 非离子表面活性剂 萘酚聚氧乙烯醚 电镀技术领域 电镀效率 抗氧化性 邻苯二酚 去离子水 烷基糖苷 萘酚磺酸 电镀锡 共聚物 降解 烧焦 配方 环保 | ||
【主权项】：
1.一种超高速纯锡电镀添加剂，其特征在于配方包括：3‑5wt％的非离子表面活性剂，5‑10wt％的β‑萘酚聚氧乙烯醚，1‑3wt％的烷基糖苷、0.1‑0.3wt％的萘酚磺酸、0.5～1wt％的EO/PO共聚物、1‑2wt％的邻苯二酚以及余量的去离子水。
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