[发明专利]芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201910251222.3 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109994437B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 周一安;席克瑞;王林志;秦锋;李小和 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/482;H01L23/29;H01L23/367;H01L23/38;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 201201 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构及其制作方法，包括：堆叠设置的芯片封装层和温控层；芯片封装层包括：芯片绝缘部、包裹于芯片绝缘部中的芯片；芯片绝缘部包括至少一个子绝缘层；温控层包括：温控绝缘部、包裹于温控绝缘部中的温控单元；温控绝缘部包括至少一个子绝缘层；在垂直于芯片绝缘部所在平面的方向上，芯片和温控单元至少部分交叠；温控单元用于吸收外部热量，或者向外部释放热量。相对于现有技术，可以将温控系统集成在芯片封装结构中，提升芯片性能，简化后期芯片组装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：堆叠设置的芯片封装层和温控层；所述芯片封装层包括：芯片绝缘部、包裹于所述芯片绝缘部中的芯片；所述芯片绝缘部包括至少一个子绝缘层；所述温控层包括：温控绝缘部、包裹于所述温控绝缘部中的温控单元；所述温控绝缘部包括至少一个子绝缘层；在垂直于所述芯片绝缘部所在平面的方向上，所述芯片和所述温控单元至少部分交叠；所述温控单元用于吸收外部热量，或者向外部释放热量。
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