[发明专利]一种用于IGBT模块的温度检测电路在审

专利信息
申请号: 201910251697.2 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN109855758A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 洪文瓞;赵军;苏振宇;赵立坤;季晓春;胡勇祥;董建锋;李烽 申请(专利权)人: 安科瑞电气股份有限公司;江苏安科瑞电器制造有限公司
主分类号: G01K7/24 分类号: G01K7/24
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 应小波
地址: 201801 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种用于IGBT模块的温度检测电路,包括:热敏电阻Rt,安装在IGBT模块内部;模拟量转换成脉冲量芯片U1,与热敏电阻Rt连接,用于将热敏电阻Rt的阻值变化的模拟量转换成脉冲宽度变化的数字量;FPGA,与模拟量转换成脉冲量芯片U1连接,用于检测脉冲宽度或者占空比,算出NTC电阻值再通过查表法,读出与之对应的IGBT模块结温温度。与现有技术相比,本发明具有线性度好、精度高、带安全隔离等优点。
搜索关键词: 模拟量转换 热敏电阻 温度检测电路 脉冲量 芯片 脉冲宽度变化 安全隔离 阻值变化 查表法 数字量 线性度 占空比 脉冲 结温 读出 检测
【主权项】:
1.一种用于IGBT模块的温度检测电路,其特征在于,包括:热敏电阻Rt,安装在IGBT模块内部;模拟量转换成脉冲量芯片U1,与热敏电阻Rt连接,用于将热敏电阻Rt的阻值变化的模拟量转换成脉冲宽度变化的数字量;FPGA,与模拟量转换成脉冲量芯片U1连接,用于检测脉冲宽度或者占空比,算出NTC电阻值再通过查表法,读出与之对应的IGBT模块结温温度。
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