[发明专利]一种LED灯串及其加工工艺在审
| 申请号： | 201910252028.7 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109945092A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 卢塍;杨吕生 | 申请（专利权）人： | 临海市大为光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V21/002;F21V21/005;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 杨建龙 |
| 地址： | 317000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED灯串及其加工工艺，包括正极导线、负极导线和若干LED发光贴片，所述LED发光贴片正负极分别直接与正极导线和负极导线连接，所述LED发光贴片、位于所述LED发光贴片附近的部分正极导线、位于所述LED发光贴片附近的部分负极导线均通过造型灯珠直接完成全部包覆，所述LED发光贴片包括至少一个LED发光贴片单元。本发明采用贴片连接结构，直接与导线的连接，无需引脚支架，提高了加工便捷性和快速性，并有利于分选LED色泽，提高发光一致性；另外，直接通过造型灯珠完成封装，采用导线代替引脚，确保造型灯珠外观的美观性同时，减少了加工工序，降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片 负极导线 正极导线 造型灯 发光一致性 加工工序 贴片单元 贴片连接 引脚支架 便捷性 快速性 美观性 正负极 包覆 分选 引脚 封装 加工 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯串，包括正极导线、负极导线和若干LED发光贴片，其特征在于：所述LED发光贴片正负极分别直接与正极导线和负极导线连接，所述LED发光贴片、位于所述LED发光贴片附近的部分正极导线、位于所述LED发光贴片附近的部分负极导线均通过造型灯珠直接完成全部包覆，所述LED发光贴片包括至少一个LED发光贴片单元。
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