[发明专利]一种低温无铅合金焊料的制备方法有效
| 申请号： | 201910252298.8 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109894768B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 黄守友;叶桥生;黄义荣;曹建平;丁飞;张树谦 | 申请（专利权）人： | 东莞市千岛金属锡品有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京彭丽芳知识产权代理有限公司 11407 | 代理人： | 隋勤 |
| 地址： | 523710 广东省东莞市塘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温无铅合金焊料的制备方法，该低温无铅合金焊料包括以下重量百分比的组份原料：In 18‑24％，Bi 2‑5％，Sb 0.1‑0.4％，Cu 0.1‑0.7％，Ce 0.02‑0.06％以及余量的Sn。本发明的低温无铅焊料的熔点在163℃‑194℃；合金焊料金相组织均匀细化，润湿铺展好，与基板焊盘和焊接件结合牢固，焊点光亮饱满，具有良好的力学性能和电性能；该低温无铅合金焊料较好的解决了在电子行业无铅化制程中使用低温无铅合金焊料的工艺要求，实践了节能减排保护环境的有关规定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 铅合金 焊料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低温无铅合金焊料，其特征在于，包括以下重量份组份原料：In 18‑24％，Bi 2‑5％，Sb 0.1‑0.4％，Cu 0.1‑0.7％，Ce 0.02‑0.06％以及余量的Sn。
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