[发明专利]芯片封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201910252794.3 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110010597B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 席克瑞;秦锋;刘金娥;李小和;崔婷婷;彭旭辉 | 申请（专利权）人： | 上海中航光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/64;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，包括：包封层、第一金属层、第二金属层和多个裸芯片；多个裸芯片包括第一裸芯片和第二裸芯片，第一裸芯片和第二裸芯片的一侧分别设置有第一连接柱；包封层覆盖裸芯片和第一连接柱；第一金属层位于第一连接柱远离裸芯片的一侧，且第一金属层包括第一电容极板和导电部；第一电容极板和第一裸芯片上的第一连接柱电连接，导电部和第二裸芯片上的第一连接柱电连接；第二金属层位于第一金属层远离包封层的一侧，且第二金属层包括第二电容极板，第二电容极板和导电部电连接。相对于现有技术，将电容结构和裸芯片集中封装，可以有效提高封装结构的集成度，降低封装结构的装配难度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：包封层、第一金属层、第二金属层和多个裸芯片；所述多个裸芯片包括至少一个第一裸芯片和至少一个第二裸芯片，且所述第一裸芯片和所述第二裸芯片的一侧分别设置有至少一个第一连接柱；所述包封层覆盖所述裸芯片和所述第一连接柱，且暴露出所述第一连接柱远离所述裸芯片一侧的表面；第一金属层位于所述第一连接柱远离所述裸芯片的一侧，且所述第一金属层包括至少一个第一电容极板和至少一个导电部；所述第一电容极板和所述第一裸芯片上的所述第一连接柱电连接，所述导电部和所述第二裸芯片上的所述第一连接柱电连接；所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述包封层的一侧，且所述第二金属层包括至少一个第二电容极板，所述第二电容极板和所述导电部电连接；沿垂直于所述裸芯片所在平面的方向上，所述第一电容极板的正投影和所述第二电容极板的正投影至少部分相交叠。
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