[发明专利]散热元件及其制备方法和IGBT模组有效
| 申请号： | 201910253271.0 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN111755400B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 潘力争;唐柳平;王亚楠;张登超;赵树明 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;C23G1/20 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 郑永胜 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本公开涉及一种散热元件及其制备方法和IGBT模组，该散热元件包括铝碳化硅基板(1)和通过焊层(2)连接在所述铝碳化硅基板(1)上的铜柱(3)，所述铜柱(3)具有未与所述焊层(2)连接的第一表面和与所述焊层(2)连接的第二表面，所述第一表面上具有第一镀镍层(4)，所述铝碳化硅基板(1)的表面具有第二镀镍层(5)，以所述铜柱(3)的第二表面的表面积为基准，所述铜柱(3)与铝碳化硅基板(1)之间的结合力为9～33N/mm |
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| 搜索关键词： | 散热 元件 及其 制备 方法 igbt 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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