[发明专利]分析含半导体微波电路电热特性的高效时域方法有效
| 申请号： | 201910256812.5 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111859838B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 丁大志;陈如山;樊振宏;潘涛;李翰祥 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367;G06F30/398 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 王玮 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分析含半导体微波电路电热特性的高效时域方法。该方法首先利用共形时域有限差分法求解线性电磁场结构，通过计算线性场‑路耦合矩阵方程，在电磁场结构中的场‑路连接位置处加载边界条件，通过计算线性场‑路耦合矩阵方程，提取线性的电磁结构的时域冲击响应信号；将提取的时域冲击响应信号与非线性半导体器件耦合计算得到该非线性场‑路耦合系统端口位置处的时域信息；接下来通过时域谱元法对基于物理模型的半导体微波电路进行电热耦合效应分析，将漂移扩散方程组和热传导方程进行耦合求解。使用本发明的方法能够处理更为复杂的微波电路，提高了非线性微波电路的计算效率。 | ||
| 搜索关键词： | 分析 半导体 微波 电路 电热 特性 高效 时域 方法 | ||
【主权项】：
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